中国台湾地区今年半导体产值预计增长 25.9%，达 1470 亿美元
一份最新报告显示，由于供应商全力缓解芯片短缺危机，中国台湾地区今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一，创下新高，这是过去 10 年最大的涨幅
北京时间 11 月 26 日消息，一份最新报告显示，由于供应商全力缓解芯片短缺危机，中国台湾地区今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一，创下新高，这是过去 10 年最大的涨幅。
智库“产业科学和技术国际战略中心”（Industry, Science and Technology International Strategy Center）发布报告称，今年中国台湾地区的半导体产值将会增加 25.9%，达到 4.1 万亿新台币（约 9430 亿元人民币）。
明年中国台湾地区的半导体产值还会增加，达到 4.5 万亿新台币（约 1.03 万亿元人民币），主要增长动力来自高端芯片。11 月份台积电曾表示，将投资约 90 亿美元（约 575.1 亿元人民币）在高雄建新工厂。
尽管生产商正在努力，但芯片仍然供不应求，2022 年仍会缺货。上游材料供应吃紧是芯片短缺的原因之一，比如用来制造高端芯片的 300mm 晶圆供应不足，产能增加不够快。瑞穗银行警告称：“2022 年半导体生产可能会遇到瓶颈。”
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